M4プロセス技術

近年、マイクロレンズアレイ、ホログラム光学素子、光導波路などのように、シリコン以外の材料からなるマイクロ部品のニーズが高まってきている。これらの大きさは1mm以下のいわゆるサブミリサイズのものもあり、形状も複雑である。しかも材料自体も高硬度、高脆性、高融点のものが多いため、前述したようなリソグラフィ技術はもちろん、レーザ、電子ビームなどの熱的加工が不向きで、その加工は特に難しい。また加工能率、加工コストの点からも、低コストな高能率微細加工法が望まれている。しかしこのような10ミクロンからサブミリサイズの加工技術に関しては未だ確立されておらず、将来の技術確立へ向け、極めて重要な研究領域であると考える。本研究室では、機械的な方法でこのようなマイクロ加工を行うマイクロ機械加工(Micro/Meso Mechanical Manufacturing、以下M4プロセスと略記する)の新しい加工原理の開発を行っている。

  • サイズはサブミリ、精度はナノオーダー

  • 応用範囲は工学から医学、歯学まで

いろいろな方法でチャレンジ

  • Abrasive processes

    1. Micro-grinding
    2. Micro-polishing
    3. Micro-ultrasonic machining
    4. Micro-AJM
  • Cutting tool processes

    1. Micro-cutting
    2. Micro-milling
  • Non-conventional processes

    1. Micro-deposition
    2. Micro-casting
    3. Micro-EDM
    4. Micro-punching
    5. Micro-forging
    6. Micro-Laser