高能率・超平滑ウエハ加工

 本加工法は、円盤状ラップ工具を極微粒ダイヤモンドホイールに置き換えて材料除去を行う平面加工法である。高剛性の油静圧軸受を有する超精密平面ホーニング装置を開発した。またスクラッチレスでかつ平坦度の高い加工を実現するための砥石表面パターンの最適設計法の研究を行った。これを用いることにより、平坦度の高い鏡面(直径3inウエハで、0.8μm以下)を短時間で得ることが可能となった。その上加工ダメージが小さいため、これまで不可能であったウエハの薄板加工(直径3inウエハの場合、厚さ0.01mm以下)が可能となった。ガラス、サファイヤ、水晶をはじめ、各種半導体材料、光学結晶材料、セラミックスなどのウエハ加工に実用化されており、産業界より高く評価されている。


  • 超精密平面ホーニング加工システム